液晶面板BONDING异物分析改善

作者：李素泉

来源：电子元器件与信息技术, 2021, 5(04): 52-53.

DOI：10.19772/j.cnki.2096-4455.2021.4.025

• 液晶面板
• BONDING工艺
• 提供高品质

液晶面板在制造过程中,BONDING工艺中不良最大的影响就是异物不良,各大液晶工厂针对异物不良都会不遗余力的投入大量人力物力进行分析改善,内部提升良率产出,外部提供高品质的产品,达到公司效益最大化。