研磨型AlN基板表面腐蚀对AlN-AMB覆铜板剥离强度的影响

作者：许海仙; 曾祥勇; 王吕华; 朱家旭; 汤文明

来源：半导体技术, 2024, 49(03): 246-251.

DOI：10.13290/j.cnki.bdtjs.2024.03.006

• 氮化铝基板
• 活性金属钎焊(AMB)
• 腐蚀
• 显微组织结构
• 剥离强度

为了解决研磨型氮化铝(AlN)基板制备的氮化铝活性金属钎焊(AlN-AMB)覆铜板剥离强度低的问题，采用浓度为0.25 mol/L的NaOH水溶液，在50℃条件下，对研磨型AlN基板表面进行腐蚀，开展腐蚀前后AlN基板表面微观形貌及AlN-AMB覆铜板界面剥离强度等的对比探究。结果表明，研磨型AlN基板表面存在大量破碎晶粒和微裂纹，所制备的AlN-AMB覆铜板气孔率较高，界面剥离强度只有5.787 N/mm。腐蚀可有效去除其表面破碎晶粒和微裂纹，提升AlN基板表面致密度和一致性。采用35 min腐蚀AlN基板制备的AlN-AMB覆铜板气孔率大幅降低，剥离强度提升至10.632 N/mm,相比处理前提升了83.7%。

• 单位
  合肥工业大学; 合肥圣达电子科技实业有限公司; 中国电子科技集团公司