金属基板树脂塞孔技术探讨

作者：陈毅龙; 王珠先; 刘旭亮; 谭小林

来源：印制电路信息, 2019, 27(08): 53-56.

• 金属基板
• 树脂塞孔
• 工艺方法
• 优缺点

主要介绍了三种金属基板树脂塞孔技术:半固化片压合填孔、丝印机塞孔和真空塞孔,并对比了不同树脂塞孔技术在实际应用中的优缺点。在工艺选择时,应根据产品设计要求、成本要求、设备类型等进行综合考量。

• 单位
  景旺电子科技(龙川)有限公司; 景旺电子科技（龙川）有限公司