目前,LTCC基板已应用于高速、高密度的SiP模块中,对LTCC基板的细微线条制作工艺提出了更高的要求。主要从丝网网版制作、浆料黏度、网版间隙、刮板压力、刮板速度,以及刮板移动方向等方面出发,分别研究了这些因素对细微线条制作工艺及精度的影响,从而为实际生产提供指导作用,最终提升LTCC基板制造平台的工艺技术水平。