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摘要
芳香族聚酰亚胺（API）具有优良的综合性能，可以满足许多领域对高性能材料的需求，但仍然存在溶解性低、熔融性差、透光性差、介电常数高、气体选择透过性差等问题，严重限制API的应用。而半脂环族聚酰亚胺能够抑制电荷转移复合物（CTC）作用，在一定限度上弥补API的缺陷。文章针对近些年国内外对半脂环族聚酰亚胺的研究现状，总结引入柔性单元、大体积基团、含氟基团、不对称结构以及无机填料等，对半脂环族聚酰亚胺的可加工性、光学性能、电化学性能和气体选择性等方面的影响，综述半脂环族聚酰亚胺作为先进材料在光学、微电子、生物医学、现代工业领域中的应用。
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