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摘要
针对使用前没有复烘焙条件或不愿意复烘焙直接使用E308焊条的用户，研发了一种免复烘焙焊条。通过加入适当的氟化物及稳弧剂、脱水处理金红石和长石等措施有效改善了交流电弧稳定性及气孔敏感性；在药皮中增加大理石含量有利于改善焊缝抗气孔敏感性和提高立焊工艺性能。免复烘焙焊条经3～6天、湿度50%～80%加速吸潮后进行焊接气孔敏感性对比测试，抗气孔敏感性明显优于常规E308焊条。通过对比两种配方焊条电弧稳定性、脱渣性、再引弧性、飞溅率、焊条药皮抗发红、开裂性及立焊工艺性发现，免复烘焊条和需要复烘的焊条焊接工艺性相当；通过理化性能的对比测试，力学性能接近、化学成分也相当，满足标准和用户使用要求。
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单位四川西冶新材料股份有限公司; 四川轻化工大学
