传统并行多通道光模块在实现高密度集成时面临巨大的散热压力，高温会导致激光器芯片阈值电流上升、效率下降以及探测器芯片响应度漂移等一系列问题。文章研究了一种新型具有高效散热能力与高集成度的多通道光模块集成结构，此结构具备高效的内部热量导出能力，同时不会侵占PCB内部与表面的布线空间，可实现更多的电信号引出脚，从而适应更多通道数的光模块集成。
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