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摘要
随着现代信息技术及其相关产业的蓬勃发展,高性能芯片的应用领域更加广泛,需求量也与日俱增,严重挑战了传统的电子封装材料研究产业。尤其是在电子设备越来越集成化、越来越小型化的变化中,散热能力成为封装基板应用问题的关键因素。在该背景下,微波陶瓷基本材料凭借其导热性良好的属性广泛应用于电子封装领域。其中,ZnAl2O4陶瓷导热和微波介电能力的表现都非常好,成为陶瓷基板材料的首选。
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单位潮州三环（集团）股份有限公司; 潮州三环(集团)股份有限公司
