随着集成电路制造的高度发展、高性能发展以及光电技术的飞速发展，晶圆切割作为半导体制造的一个重要环节，晶圆加工的精度要求也愈发严格，本文详细介绍了金刚石切割、激光切割等传统工艺和微水导激光切割、隐形激光切割、整形激光切割等新型激光切割工艺的基本原理及优缺点，为进一步研究和应用提供参考。在未来，整形激光切割技术具有广阔的应用前景。
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