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摘要
本发明公开一种基于芯粒概念的局部中介层2.5D扇出封装结构及工艺,该结构包括芯粒、中介层、第一再布线层、第二再布线层、焊球、塑封层等。该结构基于对中介层的设计实现双面扇出,在中介层硅基正面采用等离子体刻蚀得到TSV盲孔并在表面沉积绝缘层；在TSV盲孔中电镀填充铜柱并在上方制作第一层再布线层和凸块。并行的在临时玻璃载板上涂层并制作第二再布线层,并与上述中介层键合。通过导电材料实现中介层凸块与芯粒下方凸块电连接,并塑封。去除临时玻璃载板,并植球以便实现下一层互连。该结构实现双面扇出便于芯粒堆叠,且双层互连层结构降低了信号串扰问题,减少了封装工艺和降低封装成本,中介层由外部工艺提供加速了制造效率。
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