硼酸铝晶须对Sn-58Bi/Cu界面金属间化合物层演变及剪切行为的影响

作者：邱希亮; 王倩; 林铁松; 何鹏; 陆凤娇

来源：焊接学报, 2015, 36(08): 35-115.

• 锡铋钎料
• 硼酸铝晶须
• 金属间化合物
• 力学性能

研究了硼酸铝晶须对Sn-58Bi/Cu界面金属间化合物(IMC)层组织演变的影响.结合钎焊接头显微组织、剪切性能以及断口形貌,分析了Sn-58Bi-1.2%Al18B4O33钎焊接头的断裂机理.结果表明,硼酸铝晶须的加入可以细化钎料组织,抑制大块富铋相的出现;钎料/基板界面IMC层厚度和晶粒粒径均随着重熔次数的增加而增大,但硼酸铝晶须的加入能够阻碍界面IMC层的增厚和晶粒粗化,提高钎焊接头的性能;不同重熔次数下Sn-58Bi-1.2%Al18B4O33/Cu钎焊焊点比Sn-58Bi/Cu钎料焊点能承受更高的剪切载荷,且经过多次重熔后接头强度保持稳定.

• 单位
  哈尔滨工业大学; 江苏双良新能源装备有限公司; 先进焊接与连接国家重点实验室