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摘要
天线阵面是相控阵雷达系统的核心设备，包含成百上千个收发组件。传统的低功率收发通道包括大量的射频芯片和分立器件，电路复杂，系统可靠性低。基于先进微系统技术的射频系统级封装(SiP)尤其适用于相控阵雷达集成化、小型化的需求，也是掌握核心技术的关键。文中展示了一款自研生产的单通道射频收发SiP,分析了应用在数字收发组件时重要的装配互联问题，比较了不同封装形式对性能指标的影响，并研究了适用于收发组件的射频SiP现状及技术发展途径。
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单位南京电子技术研究所
