低温共烧陶瓷（LTCC）封装散热通孔设计是集成电路封装设计的重要内容之一。以某CLCC40型LTCC外壳为例，使用有限元仿真软件对几种不同的散热通孔设计进行3D建模和稳态热仿真。通过对比芯片结到外壳的热阻仿真结果，得到了散热通孔的优化设计方案。仿真结果表明，采用该设计的LTCC外壳的散热效果优于质量分数为92%的氧化铝陶瓷外壳，但略差于氮化铝陶瓷外壳。
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