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摘要
在Lab VIEW环境下设计了一套焊接过程监测系统，实现对激光-MIG复合焊接等离子体光学信号、电流电压两种电信号的采集，并以TDMS格式进行输出。焊接前使用最大类间方差法对焊丝与工件的图像进行二值化处理，对二值化图像使用形态学滤波器降噪滤波并细化，提出了一种基于路径追踪的分叉去除算法去除细化结果中的分叉，最后使用HUBER线性拟合法确定激光束入射位置。对焊接时等离子体高速摄像照片进行图像处理，获得激光在等离子体中的传输距离。试验中将计算值与实测值进行对比，系统获得的计算值的准确度可达96.5%。
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单位材料科学与工程学院; 西南交通大学
