摘要

通过对已经过两步 (低 -高 )退火的大直径直拉硅单晶片进行高温快速热处理 ,研究硅中氧沉淀被高温快速热处理消融的情况 .研究证实 :高温快速热处理可以显著地消融氧沉淀 ,氧沉淀消融的决定性因素是热处理温度 .另外 ,讨论了快速热处理消融氧沉淀的物理机制 .