室温固化导热阻燃有机硅电子灌封胶的制备及性能研究

作者：陈精华; 李国一; 胡新嵩; 林晓丹; 曾幸荣

来源：材料导报, 2011, (08): 1-4+11.

• 导热
• 阻燃
• 电子灌封胶
• 有机硅
• 室温固化 thermal conductivity
• flame retardance
• electronic encapsulant
• silicone
• room temperature wuleanizing

以不同粘度端乙烯基硅油复配体系为基础胶,含氢硅油为交联剂,氧化铝为导热填料,氢氧化铝为阻燃剂,制备了具有良好导热、阻燃性能的可室温固化的有机硅电子灌封胶。研究了基础胶的乙烯基含量、含氢硅油活性氢含量、填料表面处理用偶联剂种类及用量、氧化铝(Al2O3)与氢氧化铝(Al(OH)3)用量对电子灌封胶性能的影响。结果表明,当以质量比为1∶1的SiVi-300(300mPa.s)和SiVi-1000(1000mPa.s)为基础胶、活性氢质量分数为0.22%的含氢硅油为交联剂、偶联剂KH570为填料表面处理剂(用量为填料量的0.5%(质量分数))、基本配方为m(基础胶)∶m(Al2O3)∶m(Al(OH...

• 单位
  华南理工大学; 广州市高士实业有限公司