SoC芯片可测试性设计策略分析

作者:王大伟; 孙全; 杜春瑶; 易玲; 刘建军; 严姗
来源:中国高新科技, 2023, (15): 18-87.
DOI:10.13535/j.cnki.10-1507/n.2023.15.01

摘要

微电子器件已经广泛应用于航空航天等多个领域中,发挥着重要作用。随着芯片技术的升级,集成电路不断缩小尺寸,系统级芯片(SoC)已经得到广泛应用,且对于SoC芯片需求量逐渐增多。基于此,文章通过分析SoC芯片结构,进一步研究可测试性设计,以阐述测试性能控制方法,实现性能和效率的优化。在测试中利用芯片功能模块接口和外部端口存在的映射关系,通过锁存器和JTAG进行控制。通过可测试性设计能够缩短测试时间,降低测试成本,支持芯片质量和成本效益的提高。

  • 单位
    北京智芯微电子科技有限公司

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