在多数微机电系统（MEMS）器件级封装工艺中，需要采用高气密真空环境进行封装。在设备端实现该工艺至今依然是一项具有挑战性的技术难题，存在多项需要突破的关键技术，如真空转运、真空视觉对位、真空封盖和焊接等。因此提出一种适配工艺步骤的全自动高真空封装系统解决方案，并对其主要功能、工作原理、存在问题及解决方案进行详细论述。
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