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摘要
针对某6U VPX高性能主板发热器件众多、总热功耗大导致的散热难题，开展了铝基均热板散热盒的工程应用实验研究。测试结果表明：常温28℃环境中，自然散热工况下铝基均热板散热盒无法满足主板散热要求，风冷散热工况下，铝基均热板散热盒上最大温差为7.2℃,CPU和DSP芯片最大结温分别为45℃和50℃;高温60℃环境中，均热板上最大温差为6.7℃,CPU和DSP芯片最大结温分别为85℃和83℃,低于允许结温105℃。由此可知，铝基均热板散热盒散热性能显著，配合风冷工况可以满足标准6U VPX高性能大功耗主板的散热需求，是解决主板散热困难的有效手段。
