Sn-Ag-Cu无铅钎料互连焊点的电迁移研究进展

作者：王玲; 刘晓剑; 万超

来源：电子工艺技术, 2022, 34(02): 73-78.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2013.02.006

• Sn-Ag-Cu无铅钎料
• 电迁移
• 电流拥挤效应
• 焦耳热效应
• 极化效应

电迁移问题作为影响焊点可靠性的关键问题之一,容易导致焊点出现裂纹、丘凸和空洞等焊接缺陷。其失效机制有电流拥挤效应、焦耳热效应、极化效应和金属间化合物失效等。聚焦Sn-Ag-Cu系无铅钎料焊点的电迁移问题,介绍了这一领域电迁移的失效机制、影响因素和防止措施的研究现状,并展望了今后的研究发展趋势。

• 单位
  中国电器科学研究院有限公司; 哈尔滨工业大学深圳研究生院