电梯T型导轨用材的开发与性能研究

作者:刘涛; 何斌; 陈向俊
来源:合成材料老化与应用, 2022, 51(05): 76-78.
DOI:10.16584/j.cnki.issn1671-5381.2022.05.015

摘要

采用压力浸渗法制备了电梯T型导轨用碳纤维增强镁基复合材料,考察了预热温度和浸渗温度对碳纤维增强镁基复合材料弯曲性能、断口形貌和碳纤维分布的影响。结果表明,在预热温度为450~550℃时,碳纤维增强镁基复合材料的弯曲性能会随着预热温度升高而增大;预热温度为550℃时,碳纤维分布均匀,与基体的连接性较好。固定预热温度为550℃,随着浸渗温度从750℃增加至780℃,上部复合材料的弯曲性能先增加后减小,在浸渗温度为760℃时取得较好的弯曲强度。本研究电梯T型导轨用碳纤维增强镁基复合材料制备适宜的预热温度为550℃、浸渗温度为760℃。

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