挠性电路板的FR-4增强板分层改善

作者：崔红兵; 许灿

来源：印制电路信息, 2019, 27(07): 37-41.

• 增强
• 挠性板
• 回流焊
• 分层

文章针对贴有FR-4增强的挠性电路板在经过回流焊后出现分层的问题进行分析,找出可能影响的原因,设计相应的试验,并规避流胶过大的风险等,找到最终的问题解决方案。

• 单位
  东莞康源电子有限公司