电子元器件组装工艺认证体系研究

作者：吴召平; 廖佳翼; 胡筝

来源：电子元器件与信息技术, 2022, 6(10): 28-32.

DOI：10.19772/j.cnki.2096-4455.2022.10.008

• 元器件
• 组装工艺
• 认证
• 可靠性

现阶段电子元器件的应用验证试验多为功能性能和环境适应性，难以暴露因组装工艺不匹配导致的问题，在长期使用后焊点很容易出现裂纹脱焊，从而影响产品的质量而导致重大经济损失。本文通过对电子元器件组装工艺可靠性认证体系的研究，制定电子元器件组装工艺认证要素、流程和控制方法，为企业开展元器件认证提供参考和思路。

• 单位
  中国电子科技集团公司第三十研究所