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摘要
对于不同工作模式下的绝缘栅双极晶体管(IGBT)的热退化特性进行研究。首先设计模块动态测试实验,实时监测退化数据,同时应用瞬态双界面法间隔性地测量热阻的退化情况。根据实验结果,从失效机理方面分析退化条件和各层材料的退化情况之间的关系。同时以有限元分析方法作为辅助手段,验证了实验测量的有效性,且更加直观地得到在不同边界条件下IGBT的热模型。研究结果表明,温度波动对于模块退化特性的影响要远高于温度和开关频率对模块造成的影响。较高的频率对于模块的影响主要在芯片内部,而温度波动对于模块的影响主要在包装级别。
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