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摘要
为了探究库尔勒土壤模拟液中添加木质素磺酸钙，对纯铜接地材料的缓蚀效率及其在纯铜接地材料表面的吸附行为，采用动电位极化曲线和电化学阻抗谱研究了库尔勒土壤模拟液中木质素磺酸钙（CLS）对纯铜接地材料腐蚀行为的影响。结果表明，当CLS浓度在（2.27～9.08）×10-4 mol/L范围增加时对Cu的缓蚀效率逐渐增大，表明添加CLS可有效抑制Cu的腐蚀反应过程，该土壤模拟溶液体系中CLS属于一种阳极缓蚀剂。Mott-schottky曲线分析结果表明，土壤模拟液中Cu表面形成的膜具有P型半导体膜性质，且CLS浓度在（2.27～9.08）×10-4 mol/L范围增加时NA浓度降低，Cu表面形成的半导体保护膜具有更佳的保护性。采用3种等温吸附曲线的拟合结果表明，CLS缓蚀剂分子在Cu表面的吸附更倾向Langmuir模型，在2.27×10-4～9.08×10-4 mol/L的浓度范围内CLS在Cu表面的ΔGm值介于-37.00～-20.00 kJ/mol之间，表明CLS在Cu表面是由物理吸附和化学吸附共同控制的混合吸附过程。
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