基于Ansys的柱上开关温度场仿真分析

作者：陆德鹏; 韩冬; 黄靖; 宗清森; 李传强

来源：高压电器, 2022, 58(12): 49-60.

DOI：10.13296/j.1001-1609.hva.2022.12.008

• 柱上开关
• 接触电阻
• 温度场
• 仿真

文中采用三维建模软件Solidworks及有限元软件Ansys对充入干燥空气的柱上开关进行了温度场仿真分析，研究不同接触电阻条件下柱上开关内温度分布规律。仿真结果表明，柱上开关接触点在正常接触电阻条件下温升均符合标准要求；真空灭弧室静触头与动触头接触点接触电阻增大1.56倍，隔离开关动触头与隔离开关静触头接触点接触电阻增大1.80倍，温升达到标准规定的限值。最后，进行了相应的温升试验，温度的仿真结果与试验结果相吻合。