低温共烧陶瓷(LTCC)技术研究及在航天领域的应用

作者：史晓飞; 吕家璘; 张晓明; 郭征新

来源：宇航材料工艺, 2015, 45(01): 89-91.

• LTCC
• 电子封装
• 混合集成
• T/R组件

综述了LTCC技术的发展现状,分析了LTCC材料的特点。结合混合集成电路技术,介绍了LTCC在T/R组件设计中的应用,展望了LTCC技术在航天领域的发展前景。

• 单位
  山东航天电子技术研究所