Ti6Al4V表面Ti-Cu-N纳米薄膜溅射沉积及其抗菌性能研究

作者：张慧桥; 黄晓波; 田伟红; 郭杨阳; 李娟; 范爱兰; 唐宾

来源：表面技术, 2014, 43(04): 1-5.

DOI：10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2014.04.008

• 磁控溅射
• Ti-Cu-N薄膜
• 抗菌性能

目的提高医用钛合金的抗菌性能。方法应用直流磁控溅射在Ti6Al4V基体上沉积Ti-Cu-N薄膜,通过平板计数法和细菌活死染色对比研究薄膜和基材的抗菌性能。采用扫描电子显微镜、X射线衍射仪和辉光放电光谱分析仪研究薄膜的微观组织、化学成分分布。结果 Ti-Cu-N薄膜对大肠杆菌展现了优良抗菌性能。结论 Ti-Cu-N薄膜能够很好地改善Ti6Al4V合金的抗菌性能。

• 单位
  太原理工大学; 山西汾西重工有限责任公司