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摘要
利用电子背散射衍射分析（EBSD）、透射电子显微分析（TEM）等研究了微量元素添加及换向轧制工艺对Cu合金晶粒尺寸热稳定性的影响。结果表明：经950℃/10min热暴露后，纯Cu的平均晶粒尺寸超过200μm且存在较强的Cube织构。添加0.12wt.%Mg、0.09wt.%Ca、0.10wt.%Y元素后，Cu合金经热暴露后的晶粒尺寸显著减小，同时Cube织构明显弱化而Brass、Copper、S织构的体积分数明显增加。Cu-0.12Mg、Cu-0.09Ca、Cu-0.10Y合金形成的第二相粒子对晶界起到较强的钉扎作用，显著提高晶粒尺寸热稳定性。换向轧制使Cu-0.12Mg和Cu-0.09Ca合金经高温热暴露后的晶粒尺寸进一步均匀细小，并且对合金电导率的影响较小。这主要是由于换向轧制抑制了Cube取向晶粒在再结晶过程中的定向生长机制，并且促进了第二相的弥散析出。
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