文献摘要（234）

来源：印制电路信息, 2021, 29(07): 68.

<正>刚柔PCB的BGA规则:导通孔和布线策略BGA Rules for Rigid-Flex PCBs:Strategies for vias and routing.BGA在刚性、挠性和刚挠PCB都有应用,BGA的设计规则都是一样的,然而由于刚挠性的材料差异,需要格外小心。BGA节距0.8mm时,在通孔和连接盘设计出于可靠性考虑,建议通孔直径保持在0.125 mm或以上,连接盘为0.25 mm及以上;对于节距0.4 mm或更小的BGA,在连接盘之间不再进行布线,大多数采用扇形连接盘;自动布线时注意线路走线尽量短,在连接盘之间居中。