电子接插件卷对卷连续高速镀金封孔剂的综合性能评价

作者：杨希明; 吴鹏程; 杨希军; 李晓明; 龚俊锋; 叶繁; 龙磊; 邓绍雄; 邓南方

来源：电镀与涂饰, 2023, 42(21): 65-72.

DOI：10.19289/j.1004-227x.2023.21.010

• 电子接插件
• 卷对卷电镀金
• 封孔剂
• 评价方法

从镀层品质、封孔效率、封孔剂成本和环保性能4个方面，建立了电子接插件卷对卷高速镀金封孔剂的技术评价项目。阐述了各项性能的测试方法，并对3种封孔剂的综合性能进行了量化评价，为电镀生产企业选用性能优异的镀金封孔剂提供参考。

• 单位
  富顶精密组件(深圳)有限公司; 富士康科技集团; 富顶精密组件（深圳）有限公司