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摘要
介绍了印制板组件上大型QFP器件的灌封工艺技术。针对灌封要求,选用了合适的灌封材料。通过开展优化试验选择了最佳的灌封工艺参数,通过改进原灌封工艺方法解决了相应的关键技术难题,最终确定了合理的灌封工艺流程。根据灌封样品的试验结果,该灌封工艺技术满足印制板组件的设计要求。
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介绍了印制板组件上大型QFP器件的灌封工艺技术。针对灌封要求,选用了合适的灌封材料。通过开展优化试验选择了最佳的灌封工艺参数,通过改进原灌封工艺方法解决了相应的关键技术难题,最终确定了合理的灌封工艺流程。根据灌封样品的试验结果,该灌封工艺技术满足印制板组件的设计要求。
