摘要
腐蚀性高纯电子气体广泛应用于大规模集成电路的制造,随着电子行业的不断发展,对电子气体的纯度要求也越来越高,其中HF电子气体强烈的嗜水性和腐蚀性对其分析检测、分离提纯和包装应用提出了更严苛的要求。介绍了HF电子气体中几种痕量水分检测技术和除水工艺,并对其特性和应用前景进行了评价。认为吸附分离技术可将HF气体中的水的体积分数降至10-9级,具有脱除深度高、不易造成二次污染等优势,是未来应用于制备高纯HF电子气体的主流技术,而研发具有高除水性能的吸附剂是实施该技术的关键。
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