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摘要
本文深入分析了Zara不良产生的机理，建立了Panel在振动过程中弯曲形变的力学模型，并从屏内PS段差和模组固定这两种失效层面出发提出了具体的改善措施。结果表明降低Main-Sub PS段差能减少PI碎屑产生降低Zara不良；增大模组底部与系统机壳的固定面积能减轻Panel弯曲形变降低Zara不良。
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本文深入分析了Zara不良产生的机理，建立了Panel在振动过程中弯曲形变的力学模型，并从屏内PS段差和模组固定这两种失效层面出发提出了具体的改善措施。结果表明降低Main-Sub PS段差能减少PI碎屑产生降低Zara不良；增大模组底部与系统机壳的固定面积能减轻Panel弯曲形变降低Zara不良。
