摘要
一种光纤预制棒的制造方法,包括:(1)采用轴向气相沉积VAD工艺制备光纤芯棒;(2)采用等离子化学气相沉积PCVD工艺制备掺氟下陷包层,与(1)中制备的光纤芯棒熔缩成光纤芯棒预制件;(3)采用外部气相沉积OVD工艺制备光纤芯棒预制件的外包层,最终烧结成透明的光纤预制棒;所述光纤芯棒包含包层,光纤芯棒的包层直径与光纤芯棒的芯直径二者比值在3.2~4.6之间;所述掺氟下陷包层起始位置的直径与所述芯直径的比值在3.2~4.6之间,所述掺氟下陷包层的宽度与芯直径的比值在0.24~0.49之间。本方法解决了单模光纤高效规模化生产的关键技术,大幅度提高弯曲不敏感单模光纤预制棒的制造效率,降低生产成本。
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