新型无溶剂有机硅耐高温树脂的制备及性能研究

作者：董晓娜; 谌开红; 程斌; 金贞玉

来源：广东化工, 2010, 37(03): 89-91.

DOI：10.3969/j.issn.1007-1865.2010.03.041

• 无溶剂
• 耐高温
• 硅树脂
• 水解缩聚

以甲基三乙氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、二苯基二乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷为原料,在无水乙醇和水组成的混合溶剂中进行水解。经缩聚封端,脱除溶剂,活性稀释剂调整固含量等工艺,最终制得无溶剂甲基苯基耐高温硅树脂溶液。研究了水解温度、单体配比、用水量、乙烯基硅氧烷含量等因素对无溶剂硅树脂合成反应的影响,并得到最佳合成工艺:n(R)/n(Si)=1.3,n(Ph)/n(R)=0.4,水解温度为50℃。采用热失重测试研究了硅树脂的耐热性能。结果表明:无溶剂有机硅耐高温树脂具有优异的耐热性能,当温度达到350℃时热失重仅为2.4%,800℃时仍有73%的硅树脂残留分率。

• 单位
  江西省科学院应用化学研究所