摘要

采用三因素三水平正交试验,研究环氧酚醛涂料不同膜厚,不同一烘温度及过烘温度对钝化电流电量密度为70/115 C/ft2、镀锡量为2.8 g/m2的镀锡基板附着力的影响。使用涂层脱落量评价附着力的优劣,并使用XPS对镀锡板钝化膜结构进行分析。结果表明:膜厚对附着力影响最大,过烘温度影响次之,一烘温度影响最小;钝化膜中Cr(OH)3含量较高是其附着力较低的原因。试验结果为下游印铁厂印铁工艺调整提供了依据。