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摘要
基于三种不同高速材料制备而成具有相同介质厚度及图形设计的PCB,借助恒温恒湿箱及SPDR夹具对上述三种PCB基材在不同温度及湿度下的介电常数Dk及介电损耗Df进行了测量。同时借助矢量网络分析仪在同一湿度但不同温度下对上述三种PCB上85Ω的差分线上的高速信号的插入损耗进行了测试与对比研究。结果表明,随着环境温度升高及湿度增加,三种高速材料的Dk及Df也随之变大;受材料在不同温湿度下Dk及Df变化的影响,当环境湿度恒定时,差分线上高速信号的插入损耗的绝对值随着环境温度升高而增大,且Dk对插入损耗的影响较之Df的要大。
- 单位
