LCC光模块的返修焊接工艺

作者：薛恒旭; 孙乎浩; 陈澄; 王成

来源：电子工艺技术, 2021, 42(05): 295-298.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2021.05.013

• LCC光模块
• 热膨胀系数
• 搪锡
• Sn-Bi焊料

LCC光模块具有体积小、可靠性高、电磁辐射小等特点,在短距离通信领域有广阔的应用前景。从LCC光模块的装联工艺入手,分析了LCC光模块的焊接难点,针对金属外壳与电路基板的热膨胀系数差异、光纤带导致定位困难、光纤下的焊盘难以焊接等问题,采用搪锡去金、预先在光纤下的焊盘涂敷Sn-Bi焊料、预先用Sn-Pb焊料固定光模块等方法,获得了良好的焊接效果,为LCC光模块的返修焊接过程提供了一种便捷、有效和高可靠的方法。