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摘要
<正>1.引言随着人们对电子产品需求的不断增大,微电子封装正向小型化、高速、高密度和系统化的方向发展,封装技术在集成电路产品中扮演着越来越重要的角色,同时对电源完整性提出了更高要求[1]。电源完整性问题核心是电源分配网络的研究与设计[2]。可知信号完整性、电磁兼容性、电源完整性以及电源分配网络之间相互制约,同时整个电子系统都建立在一个公共的电源分配网络平台上,其设计的不完善将直接导致系统功能失效和瘫痪,从而影响了封装的性能[3]。
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单位南通大学; 南通大学杏林学院
