挠性印刷电路基板用三层复合聚酰亚胺胶粘膜的制备及性能研究

作者：王劲; 唐屹; 曾晓丹; 王剑; 赵炜; 李黎; 谢美丽; 顾宜

来源：绝缘材料, 2005, (01): 4-8.

DOI：10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2005.01.002

• 挠性印刷电路基板
• 聚酰亚胺薄膜
• 粘接剂 flexible printed circuit board
• polyimide film
• adhesive

采用以脂肪族二胺、芳香杂环二胺(DAMI)和芳香四羧酸二酐为原料,以N-甲基吡咯烷酮(NMP)为溶剂,合成了两种聚酰胺酸溶液,通过在玻璃板上逐层涂覆,热酰亚胺化成薄膜,制备了表面为热塑性聚酰亚胺的三层复合聚酰亚胺胶粘膜,再与铜箔热压复合制备了双面覆铜柔性印刷电路基板。三层复合聚酰亚胺胶粘膜的玻璃化转变温度为133℃,结晶熔融温度为222℃,与铜箔的平均剥离强度达到833g／cm。

• 单位
  四川大学; 高分子材料工程国家重点实验室