科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
摘要
针对Sn58Bi合金在服役过程中组织稳定性差的问题，通过扫描电镜（SEM）观察时效前后Sn58Bi-0.5Ni/Cu(Ni）接头的组织，结合能谱（EDS）测试分析接头组织变化，利用万能试验机分析接头力学性能，研究Ni颗粒和Cu基板化学镀Ni(p）联合处理方式对Sn58Bi接头组织及性能的影响。研究结果表明，向Sn58Bi/Cu(Ni）接头中加入Ni颗粒，可以提高焊后接头的力学性能，接头力学性能比Sn58Bi/Cu接头和Sn58Bi/Cu(Ni）接头均高，且Sn58Bi-0.5Ni/Cu(Ni）接头的力学性能最好，达到54.35 MPa；单纯在Cu基板表面镀Ni(p）不仅可以有效抑制界面IMC的生长速率，还可以抑制界面Bi相偏析，提高界面组织在时效过程中的稳定性，但界面处过厚的Ni_3P层化合物将会影响接头力学性能；向Sn58Bi/Cu(Ni）接头中加入0.5%（质量分数）的Ni颗粒，不仅没有改变界面金属化合物层的种类，还减缓界面IMC层和Ni_3P层的生长速率，提高界面组织的服役稳定性，提高接头在服役过程中的力学性能。
- 单位
