功率型白光LED可靠性的实验及仿真建模研究

作者:彭聪; 刘宪云*; 夏丽; 方佳怡; 戚伟
来源:固体电子学研究与进展, 2020, 40(01): 43-47.
DOI:10.19623/j.cnki.rpsse.2020.01.009

摘要

快速推广LED产品到照明市场最主要的障碍在于长期的可靠性测试问题。由于长期的LED可靠性测试不符合快速且低成本的要求,因此本实验对白光LED进行步进式加速寿命老化测试,步进式环境温度从55oC到145oC变化。同时,对LED进行结温测试,并使用COMSOL仿真软件进行温度场分布仿真来模拟器件的发热情况,结果表明荧光胶处的温度高于LED芯片温度。在长期老化之后,对LED的光度进行测量,可以对LED的失效机理进行分析。通过研究温度对LED的光谱功率分布衰减的影响及光通量衰减的影响,发现在经过近3 500 h的老化之后,LED的光衰很严重,表明电流及高温对LED的影响是极大的。

  • 单位
    数理学院