无取向硅钢自粘结涂层性能的影响因素

作者：胡志强; 林媛; 张文康; 顾祥宇

来源：电工材料, 2018, (06): 3-7.

DOI：10.16786/j.cnki.1671-8887.eem.2018.06.001

• 无取向硅钢
• 自粘结涂层
• 性能
• 基板表面状态
• 粗糙度
• 剥离强度

研究了不同烘干温度、不同烘干时间及基板表面状态对无取向硅钢自粘结涂层性能的影响。通过试验结果分析可知,烘干温度为200℃,烘干时间为40～60 s时,自粘结涂层基本处于活化的B状态,其综合性能最好;处于B活化状态自粘结涂层的铅笔硬度值一般为5 H～6 H;基板表面一定范围的粗糙度(0.2～0.3μm)有利于自粘结涂层剥离强度的提高。

• 单位
  山西太钢不锈钢股份有限公司