硅烷化过程中不同加热温度对瓷和树脂粘接强度的影响

作者：王迎捷; 陈吉华; 李雅卿; 周强

来源：现代口腔医学杂志, 2010, (01): 42-44.

• 瓷
• 复合树脂
• 硅烷化
• 加热
• 粘接强度 Ceramic Resin composite Silanization Heating Bond strength

目的比较硅烷化过程中不同加热温度对瓷和树脂粘接强度的影响。方法选用2种不同类型硅烷偶联剂处理瓷表面,分别在20℃,40℃,60℃,80℃,100℃条件下干燥5m in。将经过表面处理的瓷试件与树脂粘接并测试剪切强度。结果20℃～60℃范围内,随加热温度的提高,瓷和树脂粘接强度上升;60℃～100℃范围内,随加热温度的提高,粘接强度下降。结论将硅烷化过程中加热温度提高至60℃左右时,硅烷偶联剂能够在瓷和树脂之间产生最佳粘接强度。

• 单位
  第四军医大学