TSV结构的几种SPICE模型仿真

作者：庞诚; 王志; 于大全

来源：半导体技术, 2013, (10): 770-775.

• 硅通孔(TSV)
• SPICE模型
• 全波模型
• 有限元方法
• S参数 through silicon via(TSV)
• simulation program with integrated circuit emphasis(SPICE)model
• full-wave model
• finite element method
• S parameter

硅通孔(TSV)结构是2.5D/3D系统级封装(SiP)的关键电学互连单元,对TSV结构的准确建模是保证电学仿真精确程度的重要因素。基于传输线理论,对TSV结构进行了电气描述,提取结构中集总参数元件,并针对这些集总参数元件进行组合,得到几种不同的SPICE模型。对上述SPICE模型进行S参数仿真,作为比较,建立TSV结构的全波模型并通过有限元方法计算得到S参数。仿真结果表明,TSV结构主体主导了整个TSV结构的电性能,当信号频率在10 GHz以下时,由各个SPICE模型仿真得到的S参数和由有限元方法计算所得结果差别较小。对SPICE模型中的TSV与硅衬底间电容C TSV不同的处理方式对仿真结果...

• 单位
  华进半导体封装先导技术研发中心有限公司; 中国科学院微电子研究所; 江苏物联网研究发展中心