车规级芯片对安全性和可靠性有着严格的要求，所以要在测试端进行加严筛选，以达到零失效的目标。常见的加严筛选项目有动态零件平均测试（DPAT）、坏集群中的良品（GDBC）、堆叠晶圆图、老化（Burn-in）等，本文阐述了加严筛选项目的作用，并通过实验说明了加严筛选的执行方式及筛选出的比例。
科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
