聚酰胺酸低黏化制备导热BN/PI复合薄膜

作者：高梦岩; 庞淇; 翟磊; 王畅鸥; 贾妍; 莫松; 何民辉; 范琳

来源：绝缘材料, 2023, 56(02): 46-53.

DOI：10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2023.02.007

• 聚酰亚胺
• 氮化硼
• 分散性
• 复合薄膜
• 导热性能

为解决填料在高黏度聚酰胺酸（PAA）中易团聚、分散性差的问题，本研究以3,3′,4,4′-联苯四甲酸二酐（BPDA）和对苯二胺（PDA）为原料，采用酸酐水解法在较高固含量下合成了低黏度的聚酰胺酸溶液。在此基础上，通过填料的液相法超声分散预处理和高效球磨混合工艺，制备了氮化硼质量分数为0～40%的氮化硼/聚酰亚胺（BN/PI）复合薄膜，系统考察了填料的分散性以及复合薄膜的力学、耐热、导热等性能。结果表明：聚酰胺酸的低黏化及填料混合分散工艺赋予了填料良好的分散性，并对BN/PI复合薄膜的性能产生重要影响。当填料质量分数为40%时，复合薄膜的力学强度约为140 MPa，玻璃化转变温度为385.2℃，导热系数高达0.741 W/(m·K)，相比无填料添加的纯PI膜提高了338%。

• 单位
  中国科学院化学研究所; 中国科学院大学