功率模块铜线键合工艺参数优化设计

作者：胡彪; 成兰仙^*; 李振铃; 戴小平

来源：机车电传动, 2023, (02): 43-49.

DOI：10.13890/j.issn.1000-128x.2023.02.104

• 铜线键合
• BP神经网络
• 遗传算法
• 工艺参数优化

为了提高功率模块铜线键合性能，采用6因素5水平的正交试验方法，结合BP (Back Propagation)神经网络与遗传算法，提出了一种铜线键合工艺参数优化设计方案。首先，对选定样品进行正交试验并将结果进行极差分析，得到工艺参数对键合质量的影响权重排序。其次，运用BP神经网络构建了铜线键合性能预测模型，并通过遗传算法对BP神经网络适应度函数求解，得到了工艺参数的最优值。将BP-遗传算法与传统优化方法的优化结果进行对比，发现经BP-遗传算法优化后的铜线键合工艺稳定性提升更加明显。最后，对功率模块进行了功率循环试验，结果表明经BP-遗传算法优化后的模块功率循环能力得到显著提升。

• 单位
  华南农业大学; 电子工程学院