科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
摘要
本文采用X射线衍射仪、压汞仪、激光导热仪、扫描电子显微镜和能谱分析仪等测试手段，研究了不同红柱石加入量的焙烧炭砖的孔径分布及热导率；并借助灰色关联理论分析了不同气孔孔径区间与炭砖热导率的相关性。结果表明：炭砖的气孔孔径分布受红柱石的分解和SiC生成量共同影响。其提高微孔化的机理是：引入的红柱石在1300℃开始原位分解可提高微孔化，同时红柱石有利于SiC晶须数量增多亦提高炭砖的微孔化。炭砖的热导率受气孔孔径分布影响，本试验中<0.1μm的气孔孔径区间与炭砖热导率的灰色关联度最大，亦即影响最大。\r\n
- 单位
